本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

日月光投控7月營收同期高 法人:第3季拚新猷

2022/8/9 16:19
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)半導體封測大廠日月光投控今天下午公布7月自結合併營收新台幣581.67億元,創同期新高。法人預估,投控第3季業績季增11%至13%區間,拚歷史單季新高。

日月光投控自結7月合併營收581.67億元,較6月579.98億元微增0.3%,比去年同期464.8億元成長25.1%,創歷史同期新高。

其中7月封裝測試及材料營收334.35億元,較6月328.79億元微增1.7%,比去年同期292.13億元成長14.5%。

累計今年前7月,日月光投控自結合併營收3629.96億元,較去年同期2928.75億元成長23.94%。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事
請輸入正確的電子信箱格式
訂閱
感謝您的訂閱!

展望第3季,法人推估,日月光投控電子代工服務(EMS)業績可望季增25%,IC封裝及材料業績季增低個位數百分點,預估第3季投控整體業績季增11%至13%區間,單季營收落在新台幣1760億元至1810億元區間,拚歷史單季新高。

在資本支出規劃動向,法人表示,IC封測及材料設備支出占日月光投控資本支出比重約9成,原先規劃封裝占比約6成多,測試占比約2成多,材料占比約2%;目前投控調整封裝占比約5成多,測試提升至約3成,材料增加2個百分點至4%,電子代工服務維持9%。(編輯:翟思嘉)1110809

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族
172.30.142.75