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台積電先進封測6廠啟用 年產百萬片3D Fabric晶圓

2023/6/8 18:04
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(中央社記者鍾榮峰台北8日電)為因應強勁的3D IC市場需求,晶圓代工龍頭台積電今天宣布先進封測6廠正式啟用,是台積電第1座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠,也為系統整合晶片(TSMC-SoIC)製程技術量產做好準備。

台積電今天發布新聞稿指出,先進封測6廠位於竹南科學園區,廠區基地面積達14.3公頃,是台積電目前幅員最大的封裝測試廠,單一廠區潔淨室面積大於公司其他先進封測晶圓廠的總和,預估將創造每年上百萬片12吋晶圓約當量的3D Fabric 製程技術產能,以及每年超過1000萬個小時的測試服務。

台積電表示,先進封測6廠讓公司具有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,並提高生產良率與效能綜效。

為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品並協助客戶,台積電在2020年啟動先進封測6廠興建工程。

台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍指出,微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術,因應強勁的3D IC市場需求,台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署,透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能。

台積電表示,以智能製造優化晶圓廠生產效率,廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾32公里,從晶圓到晶粒的生產資訊,串聯智慧派工系統縮短生產週期,並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常,建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網,每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍,並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。(編輯:林淑媛)1120608

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