台積電日月光：在地化製造生態系　提升3DIC競爭力

（中央社記者鍾榮峰台北9日電）SEMI國際半導體展論壇持續登場，3DIC先進封裝製造聯盟今天舉行啟動大會，台積電表示，在地化製造生態系對3DIC非常重要，日月光指出，3DIC聯盟提升先進封裝能力，讓生態系供應鏈合作更順暢，台灣在地生態系是具世界競爭力的生態系。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍在聯盟成立大會致詞表示，台灣供應鏈對3DIC技術應用非常重要，他以CoWoS先進封裝量產上升進展為例，時間由7季減少到3季就要達到高峰，產品近乎每一年更新迭代，對製造業帶來更大壓力。

何軍指出，3DIC良率非常重要，技術才能上市，與業者合作提升良率還不夠，良率提升速度需要更快，近年業者拉機台就改機台的案例層出不窮，這也彰顯在地化製造非常關鍵，研發與量產團隊要共同開發。

何軍表示，在地化生態系是3DIC技術應用的「重中之重」，藉由政府醞釀，建立在地化製造產業鏈，這也是3DIC聯盟成立的關鍵。

日月光資深副總經理洪松井指出，先進晶圓製程不斷進步與晶片多樣化設計，提升先進封裝價值，帶動晶片異質整合技術發展，人工智慧AI需求帶動系統封裝和先進封裝爆炸性成長，雲端和邊緣AI應用帶動機器裝置之間相互溝通，AI 與半導體互惠共生，先進封裝和晶片製程提升算力，並驅動AI帶動機器間通訊等應用，進一步帶動半導體需求，形成良性循環，也提升先進封裝地位。

洪松井指出，3DIC聯盟提升先進封裝能力，讓生態系供應鏈合作更順暢，在地生態系是具有世界競爭力的生態系。

經濟部產業技術司長郭肇中指出，全球供應鏈重組和地緣政治變局下，台灣努力累積能力、搭配時運，半導體業者極力發揚精進，讓台灣成為全球先進封裝重要基地。

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他指出，日月光和台積電整合材料與設備業者，展現供應鏈韌性。他期盼，設備材料業者也可帶動自己的供應鏈，與客戶學習，奠定CoWoS先進封裝更深厚的基礎。

郭肇中表示，現在半導體技術不是只是把線路做得更細，而是要把晶片組合起來，先進封裝已不是最後一道工序，而是整合系統與材料過程，先進封裝已推到前段製程，政府會持續協助半導體業者，量產、複製、擴大先進封裝系統與設備材料，在全球積極布局。（編輯：黃國倫）1140909

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