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iPhone 15傳12項功能革新 台積電、鴻海等台廠吃補

2023/8/1 12:03
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(中央社記者鍾榮峰台北1日電)蘋果(Apple)將於4日公布第2季財報,外界關注iPhone 15系列新品進展,國外科技網站預期,iPhone 15將有12項新功能或設計革新。外資法人評估,包括台積電、鴻海、鴻準、和碩、大立光、日月光投控、宣德、正崴等台廠可受惠。

國外科技網站MacRumors在7月底報導,按照以往慣例,蘋果將於9月推出iPhone 15系列新品,總結市場訊息,iPhone 15系列可能有12項新功能或設計更新。

關於處理器,MacRumors預期,高階版iPhone 15 Pro系列將採用蘋果新一代A17應用處理器設計,委由台積電獨家代工,採用3奈米先進晶圓製程;至於iPhone 15標準版預期仍採用A16應用處理器,也是由台積電代工。

金屬機殼和邊框方面,MacRumors預估,iPhone 15 Pro機殼系列將採用鈦金屬材質,取代以往的不鏽鋼材質,法人預期,iPhone 15系列金屬機殼仍由鴻海集團旗下工業富聯和鴻準主供。

記憶體方面,MacRumors引述研調機構TrendForce預估,高階版iPhone 15 Pro的隨機存取記憶體(RAM)容量可增加至8GB,標準型iPhone 15記憶體容量仍為6GB。美系外資法人預期,iPhone 15系列記憶體主要由韓國三星電子(Samsung)提供。

在鏡頭規格設計,MacRumors引述天風證券分析師郭明錤預估,高階版iPhone 15 Pro Max將採用高單價潛望鏡設計,光學變焦可達5X至6X。郭明錤日前評估,韓國LG Innotek、大立光、中國蘭特光學等可受惠。

此外,MacRumors預期,iPhone 15系列採用超薄邊框、支援USB-C連接埠、Wi-Fi 6E無線通訊規格,取代以往鈴聲或靜音案件的動作按鈕(Action Button)設計、革新版超寬頻(UWB)模組、新一代光達(LiDAR)可提升3D深度感知精確度,此外iPhone 15系列數位SIM卡(eSIM)支援功能可在更多國家使用,也將提供容易維修的新設計。

外資法人預估,iPhone 15系列的革新版UWB模組仍由日月光投控旗下環旭電子主供,高通(Qualcomm)主供5G模組、射頻收發器等,新一代光達元件仍由日本索尼(Sony)提供,USB-C連接器宣德、正崴可受惠。

觀察組裝代工合作夥伴,外媒先前預期,iPhone 15的高階Pro和Pro Max機種,仍由鴻海集團為主要生產組裝供應商,部分委由和碩集團旗下的昌碩。(編輯:張均懋)1120801

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