日月光擬拆塑美貝廠房重建　擴半導體先進封裝

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B廠房新建工程發包給關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。

日月光投控財務長董宏思下午透過重大訊息說明會指出，集團配合高雄廠未來營運成長，今年上半年購入塑美貝科技100%股權，以辦理簡易合併取得廠房用地，今天決定擬將相關廠房拆除重建。

董宏思表示，日月光半導體預計興建地下2層、地上8層，總樓地板面積約1萬8341.93坪，經日月光半導體採購作業規範就4家有意願並具備施工能量之廠商，依據專業能力、營建經驗、工期規劃、施工品質及專案配合度等指標進行評選，擬將K18B廠房新建工程發包給福華公司，雙方議定未稅交易金額新台幣40.08億元。

日月光半導體在3月中旬宣布，取得日商住友化學旗下塑美貝科技100%股權，投資最終目的，取得塑美貝科技在高雄楠梓園區建廠用地的土地使用權。

日月光半導體積極擴充先進封裝產能，8月中旬也宣布擬向穩懋購買位於高雄市路竹區路科段廠房及附屬設施。

日月光投控積極在高雄布局先進封裝，其中已投資2億美元，布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線。

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2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，K28廠預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；2024年8月，日月光半導體向宏璟建設購入其所持位於高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。

2023年12月下旬，日月光也公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。（編輯：楊凱翔）1140925

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