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AI和HPC應用需求帶動 精測、南電9月營收增溫

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圖為SEMICON Taiwan 2025國際半導體展晶圓製品。(中央社檔案照片)
圖為SEMICON Taiwan 2025國際半導體展晶圓製品。(中央社檔案照片)

(中央社記者鍾榮峰台北3日電)測試介面廠中華精測今天下午公布9月自結合併營收新台幣4.18億元,是9個月來高點;IC載板供應商南電自結9月營收35.39億元,是2023年11月以來單月第3高,主要均受惠次世代手機、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等應用訂單增加。

精測9月營收4.18億元,月增1.1%,較2024年同期成長31.8%;第3季合併營收12.42億元,季增2.2%,年成長35.5%,創歷年同期新高。精測今年前3季合併營收36.1億元,年成長55.9%。

精測說明,9月營收主要受惠探針卡營收占比達3成,成為第3季成長關鍵驅動力,人工智慧(AI)應用加上資料中心(Data Center)帶動繪圖處理器(GPU)等需求急速提升,推升測試介面精度與速度要求。

精測預期,第4季手機應用處理器(AP)測試業績可相對回溫,比重可能相對較高,預期2026年第1季開始至第3季,相關業績作業已經大致定案,AI晶片測試效應可期。

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南電9月營收35.39億元,月減7%、年增19.2%;第3季自結營收109.67億元,季增14.4%,是10季以來高點,今年前9月自結營收290.08億元,年成長18.8%。

產業人士分析,南電第3季受惠部分BT載板和ABF載板漲價效應,以及主要產品線稼動率提升,預期第4季特殊應用晶片(ASIC)客戶訂單將持續提升南電ABF載板稼動率表現。(編輯:張良知)1141003

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