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TSIA:台灣半導體今年產值估達6.5兆 成長22.2%

2025/10/23 14:39
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(中央社記者張建中新竹23日電)台灣半導體產業協會(TSIA)今天召開年會,理事長侯永清表示,2025年是一個充滿挑戰與變化的一年,產業的不確定性與地緣政治因素對營運造成一些挑戰,台灣半導體產業2025年產值仍可望達新台幣6.5兆元,將較2024年成長22.2%。

侯永清說,台灣半導體產業去年繳出漂亮成績單,封測、製造保持全球第1,設計仍是全球第2。

展望未來,侯永清表示,地緣政治以及市場不確定性仍然會存在,唯一能做的就是做得更強、更大。當面對挑戰時,才有更多的話語權。

侯永清指出,首先應該加大、加快對新技術的研發,尤其在先進製程、先進封裝、異質整合、新材料以及人工智慧(AI)晶片研發。唯有把技術做得更尖端、更好,將來在技術轉折點上,才有更多的機會以及發語權。

第2是把半導體生態鏈做得更大、更強,沒有辦法被取代,侯永清說,台灣半導體產業協會去年成立設備委員會,把半導體生態鏈從現有範圍擴大至先進設備及關鍵零組件,希望把生態鏈做到強大。

此外,與國外夥伴合作,引到生態鏈中,把生態鏈做得更大。侯永清表示,到去年底,有超過40家國外合作夥伴在台灣成立研發中心、營運中心或物料中心,應與這些夥伴繼續合作,不管在業務、法規,讓他們更容易在台灣一起整合,對台灣發展將有莫大幫助,

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侯永清指出,面對世界各國家針對在地化及他們要求的生態鏈韌性,台灣半導體產業對此做出回應,截至目前為止,台灣半導體產業企業在世界15個國家根據各國需求有不同的活動或投資,反映客戶對市場的需求,同時展現台灣半導體產業在世界上扮演關鍵性角色。

在永續經營及環境保護方面,侯永清說,台灣半導體產業在台灣扮演不可或缺的領頭羊角色,基於責任感,協會去年8月自主宣言,針對節能減碳範疇一到範疇三減碳進行減碳路徑宣言,間接排碳減少、生態鏈排碳減少都做出承諾。對於能源轉型遭遇困難,協會今年發表白皮書,對政府提出需求及對政策建議。(編輯:楊凱翔)1141023

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