聯電取得imec技術授權　將推12吋矽光子平台

（中央社記者張建中新竹8日電）晶圓代工廠聯電今天宣布，與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，將加速聯電的矽光子技術發展藍圖；藉由這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。

聯電發布新聞稿，資深副總經理洪圭鈞表示，取得imec最先進的矽光子製程技術授權，有助於聯電加速12吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在這平台提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。

洪圭鈞說，結合多元的先進封裝技術，聯電未來系統架構將朝共封裝光學與光學輸入輸出（I/O）等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。

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聯電表示，隨著AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展，以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。

聯電指出，透過結合imec經驗證的12吋矽光子製程技術、加上自家在絕緣層上覆矽（ SOI）晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，可為客戶提供高度可擴展的光子晶片（PIC）平台。（編輯張均懋）1141208

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