穎崴去年12月、全年營收創新高　AI晶片測試需求強

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體測試介面廠穎崴今天公布2025年12月自結合併營收新台幣9.28億元，月增48.42%，較2024年同期大增103.79%，創單月新高，累計去年自結營收78.57億元，年增35.51%，創歷史新高。

穎崴說明，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、特殊應用晶片（ASIC）等客戶需求強勁，在AI驅動及大型AI企業資本支出及晶圓投片力道延續下，推升2025年營收創歷史新高。穎崴指出，目前高階、高頻高速產品線產能滿載，需求續強。

展望測試介面產業前景，穎崴表示，高速運算AI晶片複雜度高，帶動先進製程需求，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終成品測試（FT/ATE）、系統測試（SLT）等測試時間拉長，帶動高階測試座及垂直探針卡需求。

穎崴指出，在CoWoS先進封裝及小晶片（Chiplet）高階封裝KGD（Known Good Die）需求帶動下，穎崴將持續擴充MEMS探針卡產能。

觀察全球市況，產業人士說明，目前探針卡主要供應商為美國Form Factor、義大利Technoprobe，日本MJC、JEM，以及台灣旺矽、中華精測、穎崴等。（編輯：張均懋）1150106

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