研調：台積電推進混合封裝　供應鏈走向多軌並行

（中央社記者張建中新竹14日電）研調機構DIGITIMES表示，隨著晶片核心數、輸入輸出（I/O）頻寬成長、SerDes介面速度提高，以及先進製程成本高昂，先進封裝供應鏈將出現變化，台積電可能戰略性推進混合封裝，全球供應鏈從單一體系走向多軌並行格局。

DIGITIMES指出，CoWoS和SoIC等先進封裝是人工智慧（AI）時代異質整合的關鍵平台，應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器中央處理器（CPU）、交換器、路由器與邊緣AI晶片。

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DIGITIMES表示，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。預期2026年底台積電SoIC產能將擴增至2萬片規模，年增122%，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。

至於非台積電先進封裝體系可望崛起，DIGITIMES指出，在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。先進封裝領域將從過去單一核心，轉變為去中心化，走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。（編輯：楊蘭軒）1150114

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