頌勝擬5/7上市　競拍底價215元

（中央社記者張建中新竹17日電）半導體研磨墊與耗材供應商頌勝預計5月7日掛牌上市，暫定每股承銷價258元，將於4月21日至23日競價拍賣，底價每股215元，於4月27日開標。

頌勝將於4月24日至28日辦理公開申購，4月30日抽籤。頌勝今天興櫃價格收在442.5元；若幸運抽中一張，估計可獲利新台幣18.45萬元。

頌勝是自聚氨酯（PU）材料傳統產業起家，逐步轉型到醫材和半導體領域，目前以半導體研磨墊與耗材為主力產品，營收比重逾6成。

頌勝2025年營收19.81億元，年增3.07%；歸屬母公司淨利1.91億元，每股純益3.24元。2026年第1季營收5.59億元，年增16.63%。

頌勝今年營運展望樂觀，並預期明年隨著新產線投產，業績可望更上層樓。目前半導體研磨墊市占率約4%，以挑戰10%市占率為努力目標。（編輯：張良知）1150417