聯電調升資本支出至20億美元　新加坡擴產南科建新廠

（中央社記者張建中新竹29日電）晶圓代工廠聯電今天宣布，董事會通過分階段擴產計畫，以因應客戶持續成長的需求。聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能，同步於台灣南科興建新廠，今年資本支出調升至20億美元。

聯電今天發布新聞稿，董事長洪嘉聰表示，生成式人工智慧（AI）崛起與快速發展，重塑科技產業格局，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求。聯電擴產計畫，意在透過兼顧速度、彈性與資本紀律的分階段策略，確保持續滿足市場需求。

洪嘉聰指出，聯電將在新加坡第四期（P4）廠區投資建置無塵室及採購設備，以擴充矽光子產能。由於廠房外殼已完工，得以及時且有效率地擴建，以滿足客戶日漸成長的需求。

聯電將在台灣興建1座全新晶圓廠房，作為未來第七期（P7）及第八期（P8）廠區基地，為聯電與客戶共同推進長期產品藍圖與技術發展奠定穩固基礎。

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聯電表示，台南新廠將強化台灣作為聯電全球頂尖製造與前瞻研發基地的地位，並擴大在先進封裝領域布局。新加坡P4廠區擴建，則將進一步鞏固新加坡作為聯電台灣以外最大生產基地的角色，支持供應鏈韌性所需的地理多元化布局，同時推動矽光子等先進技術發展。

因應擴產計畫，聯電決定將2026年資本支出上調至20億美元，較先前規劃的15億美元增加5億美元，增幅約33.3%。（編輯：林淑媛）1150729