精測：下半年業績逐季揚 明年3月底產能增至3倍
（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示，目前產能已較2025年底增加50%，預期8月底產能可倍增，精測持續擴充產能配合客戶成長，規劃到2027年3月底，產能擴充至3倍，後續視產業市況彈性擴產。
展望下半年及明年營運，黃水可評估，下半年業績逐季成長態勢明確，從目前掌握資訊來看，預估明年將是健康成長的一年。
精測下午舉行線上法人說明會，黃水可表示，人工智慧AI應用越來越多元且遍地開花，帶動半導體產業成長可期，觀察半導體MEMS探針卡未來成長市況動向，精測在探針卡持續有新產品驗證和接單機會。
精測說明，探針卡第2季業績配合客戶出貨時程，預期第3季探針卡業績可回升，未來高效能運算（HPC）晶片探針卡出貨可持續成長，目前整體探針卡占整體業績比重約20%到30%區間。
展望毛利率表現，黃水可指出，精測產品項目增加，有助毛利率表現，長期可維持在50%至55%區間。精測預期，下半年毛利率仍維持在50%至55%左右。
精測說明，持續產能擴充，主要因應半導體測試介面產品需求，未來不排除發展測試設備。
展望今年資本支出，精測說明，由於承租桃園龍潭廠房及擴充產能，機器設備支出將從原先預估新台幣3億元提高至4億元，創歷史新高，另外工程款項將5000萬元增加到1億元，今年整體資本支出將從3.5億元增加到5億元。
在新產品布局，精測表示，車用特殊應用晶片（ASIC）測試介面產品已進入工程出貨階段，認證進度超過8成，美系ASIC晶片測試介面與客戶持續討論技術規格與產品出貨時程。
談到價格策略，精測指出，儘管上游原物料緊缺，精測牌價並未調整，後續價格按照客戶規格適度反映，客戶對此也能理解。（編輯：楊蘭軒）1150729
