彭博：馬斯克團隊接洽晶片設備商　推展Terafab計畫

（中央社德州奧斯汀15日綜合外電報導）彭博今天報導，科技富豪馬斯克（Elon Musk）團隊已與半導體產業供應商接洽，為他與太空探索科技公司（SpaceX）和特斯拉（Tesla）共同推動的Terafab人工智慧（AI）晶片園區計畫做準備。

報導引述知情人士指出，馬斯克團隊已接觸應用材料（Applied Materials）、東京威力科創（Tokyo Electron）及科林研發（Lam Research）等公司，並向晶片製造合作夥伴三星電子（Samsung Electronics）尋求支援。

根據彭博，馬斯克團隊已就各類晶片製造設備詢價並了解交期，過去數週期間，已聯繫光罩、基板、蝕刻機、薄膜沉積設備、清洗設備、測試儀器及其他設備製造商。

報導指出，這項計畫目標是在2029年前開始製造矽晶片，之後再擴大生產規模。

馬斯克團隊在提供有限的產品資訊下，要求供應商迅速提供價格預估，馬斯克希望以「光速」推進計畫。

路透社無法立即核實報導。特斯拉、SpaceX、應用材料、東京威力科創、科林研發與三星電子尚未回應置評請求。

馬斯克今年3月啟動Terafab計畫，英特爾（Intel）上週表示將加入這項計畫，為這位科技大亨的機器人與資料中心事業供應處理器。

這項計畫將建於德州奧斯汀（Austin）曲維斯郡（Travis County）的特斯拉園區。（編譯：徐睿承）1150416