政府信保支持2500億美元融資　半導體廠：有助籌資金

（中央社記者張建中新竹16日電）台美關稅談判達成協議，台灣政府將以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，半導體廠務相關廠商表示，這將有助於未來資金籌措。

因應客戶赴美國投資設廠，無塵室廠漢唐於2020年設立美國子公司，目前美國團隊已有超過500人規模，高科技產業廠務及製程系統規劃整合服務廠帆宣也前往美國設立子公司，目前美國團隊約200人。

漢唐表示，美國投資面臨的問題除了人力成本高，還有法規不適應以及工會壓力等；帆宣也說，成本高是眾所周知美國投資的問題。

至於政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，漢唐表示，這將有助於未來籌措資金；帆宣則認為這對廠商而言是福音。

台美關稅談判結束總結會議，雙方達成包括台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係等多項談判預定目標。（編輯：林淑媛）1150116

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