集邦：2026年記憶體產值估5516億美元　逾晶圓代工2倍

（中央社記者張建中新竹9日電）市調機構集邦科技預期，在人工智慧（AI）浪潮推升下，2026年記憶體與晶圓代工產值可望同創新高，其中，記憶體產值將達5516億美元規模，為晶圓代工產值2187億美元的2倍以上水準。

集邦科技表示，記憶體上一次超級循環發生在2017年至2019年，當時是由雲端資料中心建置需求驅動，這次是由AI需求帶動，缺貨情況更加全面。

集邦科技指出，記憶體客戶的樣態出現顯著改變，這次搶貨潮是由雲端服務供應商（CSP）拉動，不僅採購量呈現指數級成長，價格敏感度也相對低，使得記憶體價格漲幅超越前一次超級循環，寫下新紀錄。

晶圓代工業同樣受惠AI晶片強勁需求，不過因為產業結構與定價機制，晶圓代工產值增幅相對記憶體平緩。集邦科技表示，受限技術門檻與資本支出高，產能規模不易擴張，先進製程供應商呈現寡占局面。此外，晶圓代工業的定價波動性也相對較記憶體低，

集邦科技指出，AI熱潮持續延燒，記憶體供給缺口短期難以緩解，供應商掌握高度定價主導權。隨著產品平均售價在供需失衡下持續往上推升，預期記憶體產值增幅仍將優於晶圓代工業。（編輯：張均懋）1150209

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