集邦：HBM4驗證第2季將完成　估海力士市占居冠

（中央社記者張建中新竹13日電）記憶體廠HBM4進展近日備受市場關注，市調機構集邦科技表示，目前3大記憶體廠HBM4認證程序已步入尾聲，預計第2季可望陸續完成，預期SK海力士（Hynix）在供應位元分配上仍將保持優勢，2026年HBM市占率將維持50%水準，位居龍頭地位。

集邦科技指出，隨著雲端服務供應商（CSP）大舉投入人工智慧（AI）伺服器布建，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）對於新一代Rubin平台展望樂觀，並將帶動HBM4位元需求增長。

集邦科技表示，當前記憶體市場供不應求，記憶體廠採取配貨策略，輝達若僅依賴特定供應商，Rubin平台需求恐難獲得滿足，預期輝達應會將三星（Samsung）、SK海力士和美光（Micron）3大記憶體廠納入HBM4供應生態系。

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觀察3大記憶體廠HBM4驗證情況，集邦科技指出，三星進展最快，預計第2季完成後將開始量產，2026年HBM市占率估約28%。SK海力士可望憑藉與輝達的HBM合作基礎，在供應位元分配上保持優勢，預期SK海力士2026年HBM市占率仍可望維持50%水準，位居龍頭地位。

至於美光，集邦科技表示，美光HBM4驗證節奏相對較慢，不過，仍可望在第2季完成，預期美光2026年HBM市占率約22%。（編輯：林家嫻）1150213

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