因應AI布局先進製程　日月光楠梓第3園區動土

（中央社記者林巧璉高雄11日電）因應AI世代高效能晶片需求成長，日月光楠梓科技第3園區今天舉辦動土典禮，預計2028年完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約1470個就業機會，總投資額178億元。

日月光資深副總經理洪松井致詞表示，第3園區聚焦智慧運籌與先進封裝測試2大核心，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI世代對高效能晶片的需求成長。園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳表示，第3園區開發是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，不僅可帶動就業與產值成長，也將進一步強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應。

高雄市經發局副局長陳怡良表示，市府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，攜手中央與相關單位加速企業投資布局，並看好第3園區完工後，進一步完善高雄半導體從設計、製造到封裝測試的產業鏈優勢。

日月光指出，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，第3園區建設計畫導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。

第3園區規劃興建2棟建物，包含智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節。透過智慧物流設備與數位化管理平台。

日月光說明，先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，將打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。（編輯：李亨山）1150311