研調：整體伺服器出貨年增13%　通用型交期延長

（中央社記者潘智義台北15日電）研調機構集邦科技表示，2026年AI將同步推升通用型伺服器與AI伺服器需求，但因供應商優先分配產能給利潤較高的AI伺服器，使通用型伺服器零組件交期明顯拉長；全年整體伺服器出貨原有望年增近20%，將因此保持在13%左右，難以完全反映市場潛在購買力。

集邦科技（TrendForce）在最新伺服器產業研究中指出，通用型伺服器（general server）訂單需求穩健，原已面臨印刷電路板（PCB）、中央處理器（CPU）供應吃緊問題，目前兩項核心零組件的交期已長達近一年。此外，近期電源IC、BMC（基板管理控制器）IC交期同樣顯著延長。

電源管理晶片（PMIC）方面，由於AI伺服器對電源密度的需求遠高於通用型伺服器，又屬於供應商優先供貨的品項，8吋晶圓BCD製程因此大幅偏向AI電源管理晶片。雪上加霜的是，因三星（Samsung）計畫關閉韓國S7的8吋晶圓廠，將進一步排擠通用型伺服器使用的電源管理晶片產能，交期因此將從21至26週延長至35至40週。

在AI伺服器（server）部分，來自雲端服務供應商（CSP）的強勁需求，將支持2026年出貨量年增約28%，預料特殊應用型（ASIC）AI伺服器的出貨成長力道將大於圖形處理器（GPU）AI伺服器。但考量Meta、AWS等業者自研晶片調校耗時，有出貨遞延風險，集邦將2026年特殊應用型占整體AI伺服器比率從原本的近28%，微調成27%左右，GPU機種維持占大宗。（編輯：楊蘭軒）1150415