南寶半導體用膠開始出貨　今年營收續拚新高

（中央社記者曾仁凱台北21日電）南寶今天表示，半導體用膠已開始出貨給合資公司新寳紘，帶進營收貢獻，隨認證進度推進，今年相關營收將逐步提升。南寶執行長許明現表示，雖然面對全球政經情勢諸多不確定性，南寶今年營收目標仍然要續拚新高。

南寶今天舉行法說會，許明現表示，近期在原物料上漲預期下，客戶備貨積極。南寶切入半導體用膠和其他電子領域，去年8月與新應材、信紘科共同成立合資公司新寳紘，進軍半導體先進封裝高階膠材市場，目前已開始出貨。

南寶表示，新寳紘與數家半導體封裝大廠共同研發，近期取得多家客戶端認證，其中包括世界級封裝大廠。

許明現表示，南寶上半年穩健成長無虞，今年全年營收要維持成長目標。獲利方面，雖然面對原物料成本攀升壓力，不過受惠營收規模擴張、產品結構優化、內部營運效率精進，與嚴謹的費用控管，加上彰化廠區資產活化效益挹注，今年整體獲利仍有機會挑戰去年水準。

面對美伊戰爭打亂全球石化供應鏈，原物料成本攀升，南寶表示將持續優化營運與產品結構，減緩對獲利面衝擊，並積極確保上游原物料供應穩定。另外南寶也與客戶保持密切溝通，合理反映成本壓力。（編輯：張均懋）1150521