AI與高階載板需求強 尖點6億元私募案3強參與投資
（中央社記者江明晏台北26日電）全球PCB鑽針廠尖點今天股東會通過總額上限新台幣6億元的私募無擔保可轉換公司債案，由3大指標廠商欣興、金像電及臻鼎-KY參與投資；尖點2026年擴產計畫穩步推進，至今年底月產能可達4500萬支。
尖點今天召開股東常會，會中承認2025年度營業報告書及財務報表，並通過盈餘分配案，決議每股配發現金股利2元。
受惠AI、高效能運算（HPC）及高速通訊應用需求快速成長，尖點高階鑽針產品結構優化有成，去年度合併營收達44.1億元，年增25%；稅後淨利3.89億元，年增89%，全年每股盈餘（EPS）2.75元。
尖點今年第1季歸屬母公司業主淨利1.69億元，季增12.7%、年增達225%，單季每股盈餘1.17元，首季獲利已達去年全年獲利4成以上水準；累計今年前4月合併營收18.65億元，較去年同期成長54.21%。
為加速技術升級並深化長期合作關係，尖點今天股東會通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為6億元。
尖點說明，本次私募導入全球PCB與IC載板產業具關鍵地位的3大指標廠商欣興、金像電及臻鼎-KY參與投資，成為尖點策略性投資人；其中，關係人欣興已取得證交所核准同意，於面額2.1億元額度內參與應募。
尖點表示，隨AI與HPC晶片朝向高腳位數與高訊號密度發展，ABF載板正加速邁向高層數與細孔化，高階載板鑽針對於加工良率及鑽孔穩定性的重要性持續提升，引進的3家策略大廠產品線涵蓋高階載板、AI伺服器及先進電子應用，與尖點高階鑽針技術發展契合。
針對產能布局，尖點指出，本次私募籌得資金將全數用於購置位於台灣的中壢新廠，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能，因應高階市場需求持續成長。
尖點表示，2026年擴產計畫穩步推進，自4月起鑽針月產能已由3500萬支逐步提升，預計至今年底月產能至少可達4500萬支水準。隨著新產能自第2季起陸續開出，加上高階產品比重持續提升，出貨規模、產品組合與營運效率可望逐季優化。
尖點指出，上海新廠與台灣中壢新廠正同步積極建置中；海外布局部分，泰國生產據點已於2025年投產，目前營運已逐步進入穩定成長階段。（編輯：張良知）1150526
