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白埔產業園區環評過初審 補充樹木移植規劃說明

2024/11/27 19:19
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(中央社記者張雄風台北27日電)高雄市政府擬以白埔產業園區發展半導體製造產業,但規劃移除現地約36公頃的人造林,環評初審會議遭環委要求強化說明;今天分析樹況調查、未來移植處理規劃後獲認可,通過環評初審。

環境部今天召開「白埔產業園區設置計畫環境影響說明書」專案小組第2次初審會議。

開發單位高雄市政府表示,開發範圍位於高雄市岡山區及橋頭區的台糖白埔農場,面積約88.73公頃(台糖土地占約86%為主),屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍內土地,將發展為半導體製造產業。

初審會議時,環評委員指出,現地人工造林地範圍約36公頃多,本計畫是希望移除所有的樹木,「應該再思考」。

開發單位表示,造林地目前因密植樹木,生長空間不足,普遍有獅尾(樹冠集中於主幹末端)的情形,可能易受風吹倒;且現場有積水,部分樹木因土壤流失導致土球突出地面。

開發單位進一步說明,就樹種占比觀察,白千層就占約87%,顯著樹種單一,其他包含印度紫檀、光蠟樹等;依樹況較佳者,規劃區內補植4807株、區內移植保留1243株、原地保留589株;另外擬於異地補植2萬1736株,補植地點如高雄都會公園、仁武假植區等。

至於逾2萬株樹況不佳的樹木,移除後將製成如生物炭、木顆粒、紙漿或紙品等方式再利用。

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環委要求加強說明仁武假植區植栽處理規劃,及區外補植區現況土地使用情形,並研提補植區原有動植物影響減輕措施。

另外,環委提到,開發單位說將自主加嚴全區放流水水質標準,並納入生物毒性檢測項目應納入承諾項目,並補充施工、營運期間空氣污染物增量抵換規劃具體執行方案及管理管制計畫,臭氧增量的合理性等。本案建議補充修正後通過,送環評大會審查。(編輯:謝雅竹)1131127

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