高通財測遜預期 供應鏈停看聽

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)財測可能低於分析師預期。法人表示，需觀察封測大廠日月光、矽品、IC載板大廠景碩表現。

高通2014會計年度第3季(至6月底止)營收68.1億美元，較去年同期增加9%，季增7%；從non-GAAP來看，獲利24.7億美元，年增35%，季增10%，會計年度第3季每股稀釋盈餘1.44美元。

高通預估2014會計年度第4季(到9月底)營收在65億美元到74億美元之間，可較去年同期持平或成長14%；第4季每股獲利介於1.2美元到1.35美元。

彭博報導，高通以其科技授權業務在中國大陸受到挑戰為由，預估會計年度第4季獲利恐低於分析師預期。

高通表示，中國大陸部分裝置製造商未對使用該公司專利付費，對獲利成長構成威脅，即使高通在當地晶片銷售增加。

高通調整2014會計年度營收到263億美元到272億美元之間，每股稀釋盈餘至5.21美元到5.36美元。

法人表示，需觀察封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩表現。

在後段封測部分，法人指出，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)，矽品持續切入高通供應鏈。

法人預估，高通占日月光IC封測業績比重，約在 1成出頭，高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。

在IC載板部分，法人表示，高通占景碩整體業績比重約 1成左右，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。1030724

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