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台積電三星 明年強攻3D IC封裝

2014/12/31 07:35
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(中央社記者鍾榮峰台北31日電)資策會MIC表示,明年包括美光、三星、海力士及台積電等半導體大廠,持續精進推出3D IC封裝技術。

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