iPhone SE 2傳Q3下半亮相 趕不上WWDC

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）蘋果新版iPhone SE 2市場關注。日媒報導，iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相，不過設計尚未定案，目前有數個原型樣品選項。

日本科技網站Mac Otakara引述IT週邊廠商消息人士報導，iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相，不過目前設計尚未定案，現在還有數個iPhone SE原型樣品選項。報導指出，相關樣品選項包括6吋機型等。

從尺寸和功能來看，報導日前引述推測，新款iPhone SE 2的機身尺寸可能與既有的iPhone SE相當。新款iPhone SE 2也將具備Touch ID指紋辨識功能。不過3.5mm耳機插孔可能會取消。

此外，新款iPhone SE 2也將具備Apple Pay支付功能，也將內建蘋果A10 Fusion處理晶片以及近距離無線通訊（NFC）晶片。

國外科技網站Mac Rumors日前分析，新款iPhone SE 2的處理器晶片效能，將比既有的iPhone SE還要高40%。目前的iPhone SE採用蘋果的A9處理器。

國外科技網站Tekz24.com先前引述消息人士報導，iPhone SE 2將具備玻璃背蓋設計，也可能支援無線充電功能，如同iPhone 8和iPhone X系列。

今年iPhone新品外界高度關注。市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出貨比重，可達約65%到75%，出貨量可達1億支到1.2億支。（編輯：黃國倫）1070516