日月光投控擬擴大全球製造據點 看好系統級封裝

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）日月光投控今年集團業績目標逐季成長，規劃全球擴大製造據點，預估系統級封裝可續成長。今年11月下旬之後，日月光和矽品各自獨立營運不變。

日月光投控今天下午舉行法人說明會。

展望今年資本支出，日月光營運長吳田玉表示，今年集團整體資本支出可較去年持穩。其中在封裝測試及材料部分，增加新科技研發比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統級封裝（SiP）等，並擴大製造據點，以及增加工廠自動化。在電子代工服務部分，另增加在墨西哥、台灣和中國大陸的據點。

吳田玉表示，今年研發費用占營收比重可望小幅成長，項目除了扇出型、系統級封裝外，還包括嵌入式電源方案。

在新商機部分，吳田玉指出，未來幾年在新的封裝測試以及系統級封裝，每年目標成長增加1億美元；此外，扇出型封裝目標年成長5000萬美元到1億美元。

展望日月光投控組織發展，吳田玉預期，今年11月下旬可望免除中國大陸商務部提出的附加限制性條件。

日月光財務長董宏思表示，免除限制性條件後，日月光和矽品在投控的各自獨立營運地位不變，未來雙方整合速度可望加快。

中國大陸商務部於前年11月下旬提出4大項限制性條件批准日月光和矽品結合案，在限制期間24個月內，日月光和矽品各自按照交易前的經營管理模式及市場慣例獨立經營。

董宏思指出，目前中國大陸廈門據點布局暫時中止。對於中國電信巨頭華為詢問供應鏈部分產能轉移中國大陸一事，董宏思表示，不評論單一客戶，投控會視市場需求布局。

展望今年，董宏思預估，日月光投控在封裝測試材料和電子代工服務目標維持逐季成長，今年新的系統級封裝項目可望持續成長。

法人預估，日月光投控今年第1季業績可能較去年第4季下滑20%左右，維持季節性淡季表現。

日月光投控去年系統級封裝營收22億美元，年增14%，吳田玉指出，去年日月光投控在封裝測試及材料和電子代工服務（EMS）等領域營收均創歷史新高。（編輯：楊玫寧）1080130

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