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精材股東會改選董事 今年業績須觀察美中貿易戰

2019/5/30 11:30
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(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體晶圓封裝廠精材今天召開股東會,順利改選董事。展望下半年,精材預期業績有機會較上半年佳,不過今年須觀察美中貿易戰影響,仍保守看待業績。

展望今年布局,精材在致股東報告書指出,將再投入資源進行8吋銅導線矽穿孔技術精進專案,也持續在各項客戶專案中,配合特殊需求著手開發元件薄化製程或創新的模組技術,協助客戶產品進入新應用領域。

觀察產品應用端,精材表示,晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)技術,已擴展到汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用,積極擴展車用感測器、生物辨識、微機電、功率及射頻元件等封裝服務。

展望氮化鎵(GaN)在5G高頻功率元件應用,精材表示深耕氮化鎵晶圓級後護層技術,若市場成熟,可望成為重要成長引擎。

在微機電封裝布局,精材持續提升微型化及效率,正與客戶進行封裝技術合作,期待1年到2年內開花結果。

法人預估,精材第2季業績有機會較第1季佳,力拚轉盈。

精材去年全年合併營收新台幣47.14億元,較前年成長15.6%,去年稅後虧損13.52億元,每股稅後虧損4.99元。

精材今年第1季稅後虧損3.26億元,每股稅後虧損1.2元。今年4月自結合併營收新台幣2.56億元,較去年同期成長19.8%,累計今年前4月自結合併營收8.18億元,較去年同期減少35.1%。(編輯:楊玫寧)1080530

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