精材明年5G射頻有譜 股價創22個月高點

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）半導體晶圓封裝廠精材早盤走強，最高來到79元，大漲8.97%，是去年2月初來波段高點。法人估精材明年下半年5G射頻功率放大器產品可小量出貨。

精材第3季稅後淨利達新台幣3.51億元，每股稅後基本純益1.29元，不僅較第2季轉盈，更創2008年以來單季高峰。

展望第4季，法人指出精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝。

觀察5G應用布局，法人表示精材持續布局氮化鎵（GaN）元件，與整合元件製造廠（IDM）合作，鎖定射頻功率放大器產品，預估最快明年下半年小量出貨，2021年可望放大量能。

精材專攻晶圓級尺寸封裝（WLCSP）和晶圓級後護層封裝（PPI），3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等，PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。

精材自結11月合併營收4.81億元，較去年同期4.75億元成長1.18%，累計今年前11月自結合併營收42.75億元，較去年同期43.76億元小幅下滑2.73%。（編輯：趙蔚蘭）1081212