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武漢肺炎影響 今年晶圓廠設備支出估緩增3%

2020/3/10 10:25
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(中央社記者張建中新竹10日電)武漢肺炎疫情延燒,國際半導體產業協會(SEMI)下修今年全球晶圓廠設備支出預估,預期將年增約3%,呈現緩慢復甦態勢。

SEMI預期,今年上半年全球晶圓廠設備支出可能較去年下半年暴跌18%,是影響今年晶圓廠設備支出緩增3%的主因。隨著經濟回溫,下半年可望回升。

SEMI看好2021年全球晶圓廠設備支出可望大幅成長,並將創下歷史新高紀錄。

中國大陸雖然面臨武漢肺炎疫情逆風衝擊,SEMI預估,今年中國晶圓廠設備投資仍可望成長約5%,2021年將成長達22%,主要是三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)、中芯與長江存儲帶動。

在台積電與美光(Micron)投資推動下,SEMI預估,台灣今年設備支出將近140億美元,將躍居全球之冠,估2021年設備支出可能下滑5%,並掉至全球第3位。

韓國在三星與SK海力士投資推動下,今年設備支出將成長31%,達到130億美元,將居全球第2位,2021年將再成長26%,並躍居全球之冠。(編輯:張均懋)1090310

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