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明年晶圓廠設備支出 SEMI預估上調至677億美元

最新更新:2020/06/10 13:12

(中央社記者張建中新竹10日電)國際半導體產業協會(SEMI)調高2021年全球晶圓廠設備支出預估,上調至677億美元規模,將年增24%,較先前預期高出1成水準,並將改寫歷史新高紀錄。

SEMI預估,2021年記憶體廠設備支出將達300億美元,將是半導體廠設備支出最多的領域;其中,又以3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)支出動能最強,今年支出將增加30%,2021年再增加17%。

動態隨機存取記憶體(DRAM)廠今年支出恐將趨緩,將減少11%,不過,SEMI預估,DRAM廠2021年支出可望回升,將大增50%。

先進邏輯製程和晶圓代工廠今年支出也將減少11%,SEMI預估,2021年支出可望回升至290億美元,將增加16%,將是半導體設備支出第2大的領域。

因疫情影響,SEMI預期,今年晶圓廠設備支出恐將減少4%,將連續兩年減少,不過,2021年可望強勁回升,將增加24%,達677億美元規模,刷新歷史新高紀錄。(編輯:潘羿菁)1090610

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