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政院拍板半導體先進製程中心 目標2030年產值5兆

最新更新:2020/07/02 20:49
行政院會通過經濟部報告案,目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
行政院會通過經濟部報告案,目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)

(中央社記者顧荃台北2日電)行政院會今天通過經濟部提報「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告案,目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。

行政院長蘇貞昌在院會中表示,近來受到美中貿易衝擊跟武漢肺炎疫情的影響,全球供應鏈正在快速重組,也有越來越多高階產品的製造選擇移回台灣。政府要利用未來4年好好努力,讓台灣經濟轉型、產業創新,在世界變局中能夠搶得先機。

經濟部報告指出,要推動台灣成為「亞洲高階製造中心」,結合產業公協會力量,引導廠商導入AI、5G、智慧化科技。三大具體行動為推動產業智慧化、數位轉型,以及發展創新應用解決方案等,以加快實現產業鏈智慧化,讓台灣產業成為全球供應鏈中值得信任的夥伴之一。

在半導體產業方面,經濟部表示,台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球,2019年產值已達2.7兆元,居全球第2名。

經濟部說,政府將建立更完整半導體產業聚落,形塑台灣成為「半導體先進製程中心」。策略上,將利用國內半導體產業發展需求,扶植國內材料與設備產業,發展重點為關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備製造在地化與先進封裝設備國產化等。

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經濟部說,要吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資,同時擴大國內業者與外商合作,落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化,達成2030年半導體產值5兆元的目標。

經濟部表示,過去台灣產業擅長於硬體製造,並且專注在提高硬體的生產效率。未來不會滿足於擔任高效率製造者的角色,還要運用智慧科技推動產業轉型,邁向軟硬整合、系統輸出,成為智慧解決方案的提供者,推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案,走向高階製造業,實現產業鏈智慧化,讓台灣產業從CP(cost performance)轉變為TP(trust performance)。(編輯:謝佳珍)1090702

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