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台積電擬在銅鑼設先進封裝廠 設備廠股價齊揚

2023/7/25 09:48(7/25 09:57 更新)
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台積電規劃斥資新台幣近900億元在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,激勵萬潤、弘塑及辛耘等設備廠25日股價齊揚。(中央社檔案照片)
台積電規劃斥資新台幣近900億元在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,激勵萬潤、弘塑及辛耘等設備廠25日股價齊揚。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中新竹25日電)台積電規劃斥資新台幣近900億元在竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,激勵萬潤、弘塑及辛耘等設備廠今天股價齊揚。

人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電先進封裝需求激增。在輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶產能下,台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。

因應市場需求,台積電規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。

隨著台積電展開先進封裝擴產計畫,市場看好萬潤、弘塑及辛耘等設備廠營運可望受惠。在買盤湧入推升下,萬潤盤中達137元,上漲9.5元,漲幅約7.45%;弘塑達622元,上漲29元,漲幅約4.89%;辛耘達211.5元,上漲18.5元,漲幅約9.58%。(編輯:趙蔚蘭)1120725

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