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美媒:晶片爭霸新戰場 台積電CoWoS先進封裝擁優勢

2023/12/28 21:51(12/28 22:05 更新)
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圖為台積電公司logo。(中央社檔案照片)
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(中央社台北28日綜合外電報導)美國「華爾街日報」報導,晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域:如何更有效地封裝晶片,從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。

「華爾街日報」(The Wall Street Journal)指出,人工智慧(AI)的興起,進一步推動對先進封裝技術的需求,並為中國等挑戰者創造機會,來彌補其在晶片供應鏈其他環節的不足。

自從英特爾(Intel)共同創辦人摩爾(Gordon Moore)預言,積體電路上可容納的電晶體數目會約每2年增加一倍(後來被稱為摩爾定律),此後晶片製造技術已取得突飛猛進發展。

但要不斷縮小晶片面積,難度和成本已大大增加。繞過這個問題的一個方法,是不再追求以最先進的製程來製造晶片的每個部分。晶片製造商可以另闢蹊徑,以更有效率的方式將不同類型的元件封裝在一起。這樣做既能提高晶片性能,又能壓低成本。

台積電除了在先進邏輯晶片製造方面已處於全球領先地位,目前也正在大力投資封裝技術,反映出封裝環節日趨重要。台積電計劃2024年將CoWoS先進封裝產能提高一倍。

CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起,並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求,除了與這類晶片本身生產有關,CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。

台積電由於擁有尖端的CoWoS封裝技術,因此占據良好位置從這波發展取得優勢。生產晶圓研磨機的日本迪思科公司(Disco Corporation)等設備製造商,也預料將受惠。

除此之外,封裝還是中國或許能更快速取得進展的領域。中國已在全球晶片封裝測試市場占有率居冠,世界幾家領先的封裝公司也已在當地設廠,中國的江蘇長電科技更是全球第3大封測公司,僅次於台灣的日月光和美國的艾克爾(Amkor)。

美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術,但鑑於中美關係不斷惡化,這方面很有可能發生變化。(譯者:劉淑琴/核稿:張正芊)1121228

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