中央訊息
# 封裝
最新89篇文章
更新時間：2026/05/27 14:13:19- 產經
無人機飛控晶片中國製？雷虎：意法半導體生產
國際蘋果首與印度晶片廠商談 iPhone零件組裝與封裝
- 國際
大馬獲英特爾加碼投資65億打造封測中心 供應鏈地位提升
- 產經
日月光投控新加坡子公司斥資近38億元購買機器設備
![日月光投控前5月營收創同期高 測試業績成長可期]()
證券日月光投控前5月營收創同期高 測試業績成長可期
- 產經
日月光：AI晶片帶動先進測試 業績增幅較封裝成長2倍
- 產經
研調：富采整併資源 光電半導體暨封裝LED全球衝第5名
- 證券
精測去年第4季營收創新高 先進封裝測試強勁
- 證券
矽格看好3A晶片測試 台星科明年攻矽光子基板
- 產經
工研院：台灣半導體第4季產值估增6.9% 全年5.3兆元
- 產經
AI晶片帶動先進測試明年兵家必爭 台廠搶先機
- 產經
日月光加碼投資墨西哥 布局半導體封裝測試
![SK海力士最高將獲148億 在美設先進封裝廠與研發設施]()
國際SK海力士最高將獲148億 在美設先進封裝廠與研發設施
- 證券
力成下半年看好AI應用拉貨 記憶體和邏輯封測看佳
- 產經
勤凱AI零組件用漿料開始出貨 布局半導體封裝應用
![台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流]()
產經台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流
![日經亞洲：傳台積電研發矩形基板封裝新技術取代傳統晶圓]()
產經日經亞洲：傳台積電研發矩形基板封裝新技術取代傳統晶圓
- 證券
日月光投控首季獲利季減4成 第2季拚業績小增
- 產經
日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝
- 產經
精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平
- 證券
日月光投控先進封裝合作台積電 資本支出擴4至5成
- 產經
美媒：晶片爭霸新戰場 台積電CoWoS先進封裝擁優勢
- 產經
日月光高雄廠擴產 布局AI晶片先進封裝
- 國際
彭博：中國藉封裝技術突圍 美中晶片戰開啟新戰線
- 產經
力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案
- 證券
日月光投控8月營收達9個月高點 封測、EMS均成長
- 證券
精材看下半年營運回溫 車用庫存持續調整
- 產經
日月光向宏璟購入新建廠房 配置高雄廠區封測產能
- 產經
台廠拚先進封裝 法人：全球6大廠占逾8成產能
- 證券
力成處分蘇州廠7成股權 估貢獻每股3.26元
- 產經
SEMI：先進封裝推動材料需求 2027年上看298億美元
- 產經
先進封裝景氣未明 台積電和日月光續深耕新技術
- 產經
鴻海集團取得日月光4陸廠 攻車用第三代半導體封裝
- 證券
日月光投控首季營收季減26% 7季以來低點
- 產經
日月光推新款先進封裝 鎖定網路通訊矽光子應用
- 證券
日月光投控2月營收近400億元 24個月來低點
- 證券
日月光投控去年營收6709億元年增17.7% 創新高
- 產經
日本投入2奈米開發 魏哲家：要跳躍式進展相當困難
- 證券
日月光投控11月營收601億元 歷年同期次高
- 產經
日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
- 證券
日月光投控下修資本支出10% 明年封測業績拚持平
- 產經
吳田玉：區域政治成新挑戰 利用台灣強項跨域合作
- 證券
兩大因素助攻 日月光投控9月和第3季營收飆新高
- 產經
日月光中壢廠產能滿載 今年業績看增兩位數百分比
- 產經
日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
- 證券
力成6月營收創新高 第2季業績同步締新猷
- 證券
上海封控影響 日月光投控4月營收月減6.4%
- 證券
同欣電到第3季看業績逐季增 車用CIS需求強勁
- 證券
力成營運倒吃甘蔗 中國疫情反增急單
- 產經
半導體供應鏈生態改變 研調：封裝交期拉長至50週
- 證券
精材：今年營收獲利成長有挑戰 第1季是低點
- 證券
日月光投控首季不淡 今年封測毛利率營益率拚新高
- 證券
超豐去年每股賺8.09元創新高 今年上半年業績看佳
- 產經
傳台積電評估嘉義設封裝廠 翁章梁歡迎
- 證券
利機四大產品線看佳 燒結銀下半年量產拚獲利
- 證券
南電去年第4季營收創新高 今年業績看逐季成長
- 國際
英特爾將砸70億美元 在馬來西亞建新晶片封裝廠
- 證券
南電11月營收月減6.6% 明年強化電動車晶片載板
- 產經
台積電：異質整合攻系統微縮 面對兩大挑戰
- 證券
日月光投控9月營收衝新高 法人估第4季可望再創高
- 產經
信紘科開發鹼性機能水 切入先進封裝製程領域
- 證券
日月光擴大封測產線 K27廠首期2022年第3季完工
- 證券
超豐訂單能見度到第4季 高稼動率上看96%
- 產經
半導體設備銷售明年估破1000億美元 再創新高
- 證券
日月光投控5月營收同期新高 傳第3季打線封裝漲價
- 證券
晶圓產能吃緊影響後段封測 廠商營運喜中帶憂
- 證券
日月光投控打線封裝爆單 法人指第3季再漲價【獨家】
- 證券
辛耘展望樂觀看好度今年最高 增產因應客戶需求
- 產經
日月光攜Deca和西門子 提升高階封裝製造能力
- 證券
長華*擬斥資3億元 購買新應材10.03%股權
- 證券
封裝需求強 法人：日月光簽長約今年獲利衝高
- 證券
無畏華為禁令 日月光投控9月營收創新高
- 證券
日月光投控8月營收衝新高 第3季估季增15%
- 產經
半導體封裝材料年複合成長率估3.4% 介電質最強
- 證券
力成第3季業績估小幅季減 股價一度跌逾6%
- 證券
日月光看好SiP封裝與扇出型封裝成長動能
- 證券
訊芯-KY看好三動能 布局多廠區因應貿易戰疫情
- 證券
精材1月每股賺0.16元 法人估上半年業績看增
- 證券
環旭去年營收增逾1成 法人看好今年獲利增25%
- 證券
日月光投控去年第4季營收略減 首季拚持平
- 證券
精材自結11月每股賺0.27元 明年5G看佳
- 證券
長電韓國廠強攻SiP 日月光投控沒在怕
- 證券
外資看好日月光投控明年獲利 年增估達48%
- 產經
SEMI：先進封裝和5G晶片測試投資逐年加重
- 產經
江蘇長電旗下星科金朋 搶攻先進封裝生產
- 證券
日月光投控第3季營收創新高 第4季成長可期
- 產經
群創3年內跨入封裝產業 面板廠首例
- 科技
研調：照明LED難獲利 廠商搶攻Mini LED市場
- 證券
5G系統級封裝帶動 日月光投控業績起飛
請輸入正確的電子信箱格式 新聞小百科
#
