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# 工研院產科國際所
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更新時間：2025/12/18 13:33:28- 產經
TPCA：台灣PCB今年產值估達9072億 年增11%
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工研院：台灣半導體產值今年估達6.48兆 成長22%
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台塑四寶市值蒸發1.26兆元 成2024年台股最大苦主
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川普2.0挑戰 機械和工具機公會籲分散風險迎商機
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韓國戒嚴風暴 工研院：產業是競合關係不要小看對手
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半導體專家：美可能藉關稅促在地製造 影響擴及上游
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工研院：台灣半導體第4季產值估增6.9% 全年5.3兆元
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工研院估明年台灣被動元件產值增6.3% AI車用成推手
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工研院：資料算力是AI關鍵 台灣應善用軟硬整合優勢
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傳台積電商討阿聯建廠 專家：八字沒一撇
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英特爾多管齊下挽頹勢 專家：需嶄新IC設計商業模式
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半導體巨頭買面板廠房 台積拓先進封裝美光布局台灣
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台灣半導體可貢獻減碳 估2030年助全球節電3638億度
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台積電高效運算產品節能 用1度電可為世界省6.8度電
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研調：2024年全球PCB產值回升 估年增6.3%
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科技CES未來車科技 「軟體定義車」成主戰場
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氫能電動商用車興起 台廠拚一條龍產業鏈
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系統電12月營收挑戰今年單月新高 明年拚高峰
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庫存問題緩解 半導體業明年可望好轉
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晶圓代工今年產值估減12% 台積電市占率55%居冠
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工研院：台灣明年半導體產值估4.9兆元 創新高
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美科技股回神 法人：台股半年線有撐
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工研院估台灣半導體今年產值4.24兆元 年減12.1%
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生技醫療產業 工研院點出精準藥物等三大趨勢
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提升半導體用電競爭力 工研院提垂直整合等3面向
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淨零觀點大不同 調查：女性認同度高年輕人得加把勁
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IC設計不如預期 工研院下修今年半導體增幅至15.6%
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台灣半導體今年產值估達19.7% 主要由晶圓代工帶動
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長聖6月營收創新高 今年業績可望逐季成長
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工研院估今年台灣再生能源產值2095億 重返2千億大關
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出口投資雙引擎 工研院估今年製造業產值25.8兆創高
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台灣半導體首季產值年增逾28% 全年看增19.4%
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台灣半導體產值去年首破4兆元 今年估續增17.7%
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電動車發展加速 工研院：最快2035年產量贏燃油車
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歐美拚太陽能在地製造 工研院：貿易保護成兩面刃
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工研院估今年電動車銷量大增9成 明年首破千萬輛
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工研院：中國限電可能成常態 影響半導體有限
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電動車SiC半導體 工研院：台廠起步中有待整合
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台IC產業產值今年估首破4兆元 明年衝4.5兆元
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沈榮津談台灣科技產業前景 點出3利多3機會
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工研院發布台灣長照產業白皮書 居家服務潛在需求高
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工研院與三菱日聯銀行簽署備忘錄 推台日產業合作
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7成製造服務業受疫情影響 工研院：缺料為最大隱憂
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電動車時代來臨 工研院點出台廠潛在4大商機
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疫後復甦與5G升溫 PCB產業拚開局得勝
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台灣半導體產值去年首破3兆元 今年估再增8.6%
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工研院：明年台灣汽車零配件產值估成長4.8%
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台IC封測今年產值估增10% 先進封裝占比逐年升
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今年台IC產業產值估年增20.7%創高 明年再衝高
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工研院：明年台灣工具機產值重返成長 估年增8%
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工研院：明年台灣機械設備製造產值 估年增6.1%
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台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
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5G毫米波帶動先進AiP 扇出型封裝漸崛起
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疫情衝擊 工研院估2020年智慧手機出貨年減15%
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工研院預測 今年製造業產值負成長5.05%
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台灣IC產業第1季產值季減4% 第2季估減2.5%
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被動元件首季產值估年增 MLCC供應緊俏價格上揚
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武漢肺炎疫情影響工具機台廠 估第3季景氣回溫
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疫情衝擊手機製造與需求 品牌廠緊盯復工進度
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台產業機械用陸零組件比例低 疫情下無斷鏈疑慮
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武漢疫情 工研院：台灣製造行銷全球影響較小
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疫情短期影響台灣被動元件 加速外商全球布局
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疫情恐波及PCB供應鏈 工研院：台廠應加速全球化
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上銀第3季獲利 10個季度來單季低點
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上銀10月營收 32個月來單月次低
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高階構裝材料進入異質整合 5G帶動載板出貨
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5G手機提升射頻前端封裝 台積電日月光投入
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台機械設備明年產值估增4% 台商回流效應顯現
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大環境不理想 工研院預估石化業產值恐衰退
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台灣半導體產業今年估成長0.1% 優於全球
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台灣今年IC封測產值估增0.5% 邁向異質整合封裝
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台灣健康科技出擊 簽3項MOU前進日本市場
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台灣IC產值第2季止跌回升 第3季估再增12.5%
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貿易戰助攻 工研院：台灣資安產值明年估550億
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美擬全面對中貨徵關稅 工研院：資通廠首當其衝
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台灣IC產值第2季可望回升8.6% 全年估減1.3%
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工研院：台灣半導體產值有望重回全球第2
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7奈米以下製程競局3家勝出 台積電領先布局
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台廠布局面板級扇出型封裝 開發自動化加工設備
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台灣IC封測產值估年增3.6% 全球先進封裝看成長
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工研院：台灣製造業產值明年成長率降至3.21%
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台灣半導體估增5.9% 今年產值上看2.61兆元
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