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台IC封測今年產值估增10% 先進封裝占比逐年升

最新更新:2020/10/27 11:58

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)工研院產科國際所預估,今年台灣IC封測產業產值可到新台幣5515億元,年增10.1%,先進封裝技術占整體封裝營收比重逐年增加,估到2025年相關比重可到42.5%。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行眺望2021半導體產業發展趨勢研討會,系統IC與製程研究部產業分析師楊啟鑫預估,今年台灣IC封測產業產值可到新台幣5515億元,較去年5007億元成長10.1%。

楊啟鑫指出,今年上半年即便受到019冠狀病毒疾病(COVID-19,武漢肺炎)疫情影響,不過封測廠復工迅速,中國大陸受貿易戰影響提前拉貨庫存效應明顯,加上歐美半導體整合元件製造廠(IDM)轉單效應,封測產業呈現成長。

展望第4季,楊啟鑫預估若疫情影響消費動能,可能間接影響IC封測成長狀況。

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展望先進封裝進展,楊啟鑫指出,先進封裝包括晶圓級扇入扇出型封裝、內埋式封裝、3D封裝等,比重逐年增加,預估到2025年占整體封裝營收比重約42.5%,其中晶圓廠的先進封裝會快速導入最先進製程,預估超過一半應用在5G和人工智慧的先進製程晶片,預期會導入先進封裝技術。

以晶圓代工龍頭台積電為例,楊啟鑫指出,台積電由2D朝向3D封裝發展,其3D封裝由後段製程3D朝向前段晶圓製程的3D晶片堆疊開發,例如Chip to wafer的SoIC技術,有別於其他封測廠或晶圓廠的2.5D/3D-IC製程,台積電的SoIC屬前段晶圓製程整合技術,需搭配自家後段封裝製程技術如CoWoS及InFO等技術。而晶圓廠開發異質整合封裝技術,是為了增加自家晶片效能及形成差異化。(編輯:楊凱翔)1091027

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