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台積電2奈米明年量產 專家:強大生態系成狠甩三星英特爾關鍵

2024/9/15 12:16(9/21 07:48 更新)
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台積電2奈米將於2025年量產,半導體產業專家表示,台積電將持續位居先進製程技術領頭羊。(中央社檔案照片)
台積電2奈米將於2025年量產,半導體產業專家表示,台積電將持續位居先進製程技術領頭羊。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中新竹15日電)台積電2奈米將於2025年量產,半導體產業專家表示,台積電將持續位居先進製程技術領頭羊,其中生態系的壯大,是台積電進一步擴大領先對手英特爾(Intel)和三星(Samsung)關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,過去半導體製程技術發展是由台積電、三星和英特爾三強爭霸局面,台積電居領先地位,三星緊跟在後,但英特爾也不容小覷。

不過,楊瑞臨告訴中央社記者,台積電2奈米製程將於2025年量產,先進製程

成熟/先進製程是什麼?

半導體的製程,指的是製造IC晶片的一整個流程,其中有數百道加工步驟,成熟製程(mature process)指較早研發出來的製程技術,先進製程(advanced process)則是把電路做得更細小的製程技術,因此先進製程較成熟製程技術更為領先。

目前市場上對於先進/成熟製程未有明確定義劃分,但以7奈米作為分水嶺,以下包括5奈米及3奈米等稱之為先進製程,而7奈米以上則包括16奈米及28奈米等可稱為成熟製程。

成熟製程和先進製程各有產業需求,一般來說車用電子及軍用晶片、物聯網偏好成熟製程;手機、筆電或雲端資料中心、AI人工智慧更仰賴先進製程。

來源:國際半導體產業協會

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技術持續傲視群雄,將由大客戶蘋果公司(Apple)及超微(AMD)率先採用。他認為,隨著CoWoS

CoWoS小百科

CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。

透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。

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、扇出型面板級封裝及矽光子等先進封裝技術蓬勃發展,台積電、三星和英特爾間的競爭態勢將出現新變化。

楊瑞臨表示,台積電等晶圓製造廠無法獨自發展先進封裝技術,生態系重要性與日俱增,有賴與材料、設備、矽智財(IP)和電子設計自動化(EDA)等生態系夥伴緊密合作,逐漸演變成「打群架」競爭的局面。

他進一步強調,在生態系夥伴資源有限情況下,預料將引發「西瓜偎大邊」效應;台積電不僅在先進製程技術居領先地位,並持續發展成熟製程

成熟/先進製程是什麼?

半導體的製程,指的是製造IC晶片的一整個流程,其中有數百道加工步驟,成熟製程(mature process)指較早研發出來的製程技術,先進製程(advanced process)則是把電路做得更細小的製程技術,因此先進製程較成熟製程技術更為領先。

目前市場上對於先進/成熟製程未有明確定義劃分,但以7奈米作為分水嶺,以下包括5奈米及3奈米等稱之為先進製程,而7奈米以上則包括16奈米及28奈米等可稱為成熟製程。

成熟製程和先進製程各有產業需求,一般來說車用電子及軍用晶片、物聯網偏好成熟製程;手機、筆電或雲端資料中心、AI人工智慧更仰賴先進製程。

來源:國際半導體產業協會

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,提供晶圓代工製程技術「一站式購足」服務,此舉極具磁吸效應,生態系夥伴勢將投入更多研發人員、資金及產線與台積電合作。

楊瑞臨預期,在生態系夥伴助攻下,台積電可望擴大領先三星和英特爾,不過,如何與生態系夥伴共創符合客戶需求的創新技術,也將成為台積電未來主要挑戰。(編輯:林淑媛)1130915

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