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晶圓代工今年產值估減12% 台積電市占率55%居冠

2023/10/30 16:17(10/30 16:32 更新)
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示意圖。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中台北30日電)工研院產科國際所估計,今年全球晶圓代工產值將減少12%,至1248.15億美元,台積電市占率將達55%,穩居龍頭寶座。

工研院今天舉辦「眺望2024半導體產業發展趨勢研討會」,產科國際所產業分析師黃慧修表示,受整體市況不佳,終端需求疲弱,供應鏈庫存持續去化影響,晶圓代工廠產能利用率滑落,2023年全球晶圓代工業產值恐衰退至1248.15億美元,減少12%。

黃慧修指出,2023年台灣晶圓代工產值將約新台幣2.46兆元,減少8.2%;台積電全球市占率將自2022年的53%,上揚至55%,穩居全球之冠。

隨著客戶庫存修正結束,需求逐漸恢復正常,且3奈米製程開始大舉貢獻業績,黃慧修預期,2024年台灣晶圓代工產值可望回升至2.82兆元,增加14.7%。

記憶體需求也將逐步回升,黃慧修預估,2024年台灣半導體製造業產值可望首度突破3兆元關卡,達3.01兆元,增加14.3%。

工研院產科國際所產業分析師鐘淑婷於研討會中指出,台灣IC設計業2023年產值將約1.07兆元,減少12.9%,全球市占率約21.3%,僅次於美國,居全球第2位。隨著通訊及消費性產品需求回溫,預期台灣IC設計業2024年產值可望回升至1.25兆元,增加16.4%。(編輯:張均懋)1121030

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