蘋果首與印度晶片廠商談　iPhone零件組裝與封裝

（中央社新德里17日綜合外電報導）印度「經濟時報」今天引述知情人士報導，蘋果正與印度晶片製造商進行初步磋商，討論為iPhone組裝並封裝相關零組件。

「經濟時報」（Economic Times）報導，這是蘋果（Apple）首次考慮在印度組裝與封裝部分晶片，並補充說，目前尚不清楚哪些晶片將在沙南（Sanand）工廠進行封裝，但可能是顯示器晶片。

報導指出，蘋果與穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下的CG Semi舉行會談，CG Semi正在古茶拉底邦（Gujarat）沙南建造一座半導體專業封測代工（OSAT）設施。

路透社未能立即核實「經濟時報」報導的內容。蘋果和CG Semi均未立即回應路透社的置評請求。

CG Semi向「經濟時報」表示，不會就市場揣測或與特定客戶的討論置評，並對該報指出：「一旦有具體內容可對外說明，我們將會做出適當揭露。」

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路透社4月曾報導，蘋果目標是在2026年底前，將銷往美國的大多數iPhone改由印度工廠生產，並正加快相關布局，以因應在主要製造基地中國可能面臨的較高關稅。

美國政府4月時對印度進口產品加徵26%關稅，遠低於當時對中國商品課徵的逾100%關稅。此後，華府已暫停大多數關稅3個月，但針對中國的關稅仍未鬆綁。（編譯：陳昱婷）1141217

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