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日月光看好SiP封裝與扇出型封裝成長動能

最新更新:2020/05/22 16:52

(中央社記者鍾榮峰台北22日電)半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,今年測試事業可望維持強勁成長動能,系統級封裝(SiP)成長受惠5G應用,扇出型(Fan-out)封裝也可望持續成長到2021年。

展望今年營運,張虔生在日月光投控致股東營業報告書中指出,去年集團電子代工服務營收達54億美元,創歷史新高,測試業務年成長7%,營收達14億美元。他預期測試事業在今年依然可以保有相當強勁的成長動能。

系統級封裝(SiP)業務方面,日月光投控去年業績年成長13%達到25億美元;其中來自新專案SiP營收達到2.3億美元。張虔生預計今年SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速。

在扇出型封裝(Fan-out)部分,日月光投控去年營收年成長70%,並達到原本設立5000萬美元的目標。張虔生估計Fan-out業務今年將會持續成長,並延續到2021年。

張虔生指出,日月光投控持續且穩定增加資本支出,並調整比重,著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入(NPI)方面。

展望集團未來發展策略,張虔生指出,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。未來將迎接異質整合大循環的來臨,需透過泛摩爾定律延伸,結合醫學、運輸等其他異質領域,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。

張虔生說,可以將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來30年到60年間,除了大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」,彼此相輔相成。

他指出,將來商機綜效爆發來自異質整合,讓目前尚未涉及半導體的其他領域,開始使用半導體、加入半導體產業,才能有倍數的成長能量,預期未來5G應用、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)甚至人工智慧物聯網(AIoT),都是朝向這方向發展。

根據產業景氣、未來市場需求及集團產能狀況,日月光投控預計今年封裝銷售量約332億個,測試銷售量約62億個。

日月光投控將於6月24日舉行股東會,會中除了將討論每股配發2元的盈餘分派案外,也將討論現金增資發行普通股。(編輯:張均懋)1090522

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