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信紘科開發鹼性機能水 切入先進封裝製程領域

2021/9/14 17:19
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(中央社記者張建中新竹14日電)信紘科今天宣布,鹼性機能水成功打進半導體後段先進封裝製程領域,已開始小量出貨。

信紘科表示,自行開發的鹼性機能水,主要運用獨特氣液相混和技術,將氣體高效分散並溶入水中,協助客戶提高製程清洗效率,並減少化學品的使用量,發揮節能環保功效,將先進製程轉為綠色製程。

信紘科的鹼性機能水已在半導體前段黃光製程協助客戶優化極紫外光(EUV)曝光後清洗,並獲國際級半導體大廠認證。信紘科今天表示,鹼性機能水成功擴及後段先進封裝製程相關清洗,開始小量出貨。

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為未來營運注入成長新動能,信紘科持續擴大事業版圖,攜手工研院合作研發類鑽石靜電消散膜層(DLC-ESD)鍍膜技術,可應用在先進半導體及封測載板載盤上。

信紘科表示,傳統的硬陽處理方式,在進行鹼洗時會造成膜層剝離,進而產生靜電防護破口,DLC-ESD鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳,加上使用改良式磁濾電弧離子系統,達到良好的抗靜電及抗酸鹼效果,可以整體延長封測載板的使用壽命。(編輯:張均懋)1100914

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