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聯電新加坡第3期新廠邁新里程碑 首批設備到廠

2024/5/21 18:25(5/21 19:31 更新)
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聯電21日舉行新加坡Fab12i第3期擴建新廠上機典禮,共同總經理簡山傑(左3)親自前往新加坡主持典禮。(圖由聯電提供)中央社記者張建中傳真  113年5月21日
聯電21日舉行新加坡Fab12i第3期擴建新廠上機典禮,共同總經理簡山傑(左3)親自前往新加坡主持典禮。(圖由聯電提供)中央社記者張建中傳真 113年5月21日
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(中央社記者張建中新竹21日電)晶圓代工廠聯電今天舉行新加坡Fab12i第3期擴建新廠上機典禮,首批設備到廠。聯電表示,這是擴建新廠計畫的重要里程碑。

聯電共同總經理簡山傑親自前往新加坡主持上機典禮,新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、建廠夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表也都到場致意。

聯電於2022年2月宣布新加坡Fab 12i第3期擴建新廠計畫,並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。

新加坡Fab 12i第3期新廠硬體建物將於今年中完成,聯電因配合客戶訂單調整,量產時間將自原訂的2025年中,延後至2026年初。(編輯:張均懋)1130521

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