力成擴FOPLP先進封裝　斥資近69億購友達竹科廠房

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）半導體封測廠力成今天宣布，為擴充先進封裝製程產能，因應客戶對面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Package, FOPLP）需求，力成董事會決議通過將向友達購置新竹科學園區廠房，交易總金額新台幣68.98億元。

力成公告指出，相關廠房坐落於新竹市科學園區力行路L3C建物、無塵室及附屬設施，將做為公司長期生產及研發基地。

力成說明，全球對人工智慧（AI）算力需求攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵，力成科技購置相關廠房，將加速FOPLP先進封裝的量產進程，因應國際主要客戶在AI、高效能運算（HPC）及車用電子等領域需求。

力成指出，將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續布局、擴大先進封裝產能，提升技術實力，並加深客戶服務深度，穩固高階封測市場的地位與競爭力。

力成在先前法人說明會中透露，2026年將積極擴張FOPLP產能，預估投資規模達10億美元，為配合FOPLP產能增量規劃，明年將暫緩高頻寬記憶體（HBM）和CIS影像元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）新案開發。

力成指出，FOPLP產能已被預訂，將應用在AI晶片平台所需繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）、以及部分中央處理器（CPU）等。（編輯：楊凱翔）1141114

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