力成：高資本支出　FOPLP封裝拚明年放量

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測廠力成執行長謝永達今天表示，上半年營運可較2025年同期明顯成長，今年至2028年維持高資本支出。力成董事長蔡篤恭指出，扇出型面板封裝已布局AI晶片整合矽光子（CPO）等3大應用，預計最快2027年開始放量交貨。

力成下午舉行法人說明會，展望上半年營運表現，謝永達預期，今年第1季業績可較去年第1季明顯成長，第2季業績可較去年同期成長高個位數百分比。

展望資本支出布局，謝永達表示，力成從今年到2028年期間將維持高資本支出規模，預期資本支出規模約新台幣300億元至400億元，不會在今年一次性投入。

在扇出型面板封裝（FOPLP）先進封測布局，力成董事長蔡篤恭解釋，力成相關技術除了積極布局人工智慧（AI）晶片、中央處理器（CPU）特殊應用晶片（ASIC）外，也布局光學引擎（Optical Engine）、以及AI晶片整合矽光子（CPO）等3大產品應用。

蔡篤恭期盼今年底前，力成可完成客戶驗證作業，最快2027年開始放量逐步交貨，力成會持續擴充FOPLP先進封測產能。

法人問及力積電（6770）與記憶體大廠美光（Micron）合作影響，蔡篤恭指出，力成與美光關係緊密，上述合作對力成沒有影響。

展望稼動率表現，力成說明，2025年第3季封裝稼動率約80%、測試約75%，去年第4季封裝稼動率升至超過90%，測試稼動率約85%，預期今年第1季整體稼動率在去年第4季至去年第3季之間水準。

談到國際金價上揚對力成毛利率影響，力成強調，已與客戶洽談好，彈性逐月或逐季反映成本調整價格。（編輯：張若瑤）1150127

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