經部A+計畫通過3案 東佑達推晶圓級先進封裝技術
（中央社記者曾筠庭台北26日電）經濟部產業技術司今天表示，「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議通過3項研發計畫，其中東佑達自動化科技推動晶圓級先進封裝次微米定位控制技術，開發高精度晶圓承載平台，提升製程精度與國產模組自主能力，強化台灣半導體核心競爭力，預計帶動投資逾新台幣2億元。
技術司今天發布新聞稿表示，已於3月18日召開第4次決審會議，通過中光電創境、日勝化工及東佑達自動化科技3項研發計畫，涵蓋沉浸互動顯示、循環材料及半導體先進封裝等關鍵領域，將結合台灣在光電顯示、材料化學與精密控制技術的產業優勢，推動高附加價值產品與關鍵技術自主化。
技術司指出，在半導體先進封裝方面，東佑達自動化科技的「晶圓級先進封裝次微米定位控制技術暨承載模組開發計畫」，開發高精度晶圓承載平台，可在高速運作下穩定控制晶圓位置，確保製程精度與可靠性，提升國產晶圓承載模組性能與自主能力。計畫預期帶動投資逾2億元，累積產值達10億元，並創造30個就業機會。
技術司表示，在沉浸互動顯示方面，中光電創境攜手中強光電與奧圖碼，共同推動「虛實融合一體機前瞻顯示互動系統開發計畫」，整合高解析拼接投影、感測模組與即時互動技術，透過邊緣運算與分散式AI架構，使8K超高解析度畫面可在5分鐘內完成自動拼接校正，互動延遲降至200毫秒以內，提供流暢沉浸體驗。
技術司指出，該技術架構具高度擴充性，可快速部署不同規模的沉浸展演與互動場域，並降低建置成本與能源消耗，未來可應用於展演、運動模擬、互動娛樂及教育訓練等多元場景，為台灣數位顯示產業注入轉型新動能。
在綠色循環材料方面，技術司指出，日勝化工與寶成工業及工研院合作，推動「循環聚氨酯材料與高值應用加工技術」，將廢棄鞋材選擇性解聚，轉化為可再生多元醇原料，並結合超臨界流體技術製作100%可回收且輕量化的鞋材。
這項技術可解決鞋材回收困難問題，提升產品輕量化20%以上，並建立完整循環體系。計畫預期帶動衍生投資逾1.2億元，並創造超過50個就業機會，協助台灣鞋業接軌國際綠色供應鏈，推動低碳循環經濟發展。（編輯：林家嫻）1150326
