台積電：AI應用擴大　亞太晶圓去年用量堆疊高度超過3座台北101

（中央社記者張建中新竹14日電）台積電今天舉辦台灣技術論壇，亞太業務處長萬睿洋表示，人工智慧（AI）正深入邊緣運算，智慧手機已逐漸成為個人AI助理。台積電去年亞太地區客戶使用超過210萬片12吋約當晶圓，垂直堆疊高度約1600公尺，超過3座台北101大樓。

台積電台灣技術論壇今天在新竹喜來登大飯店登場，萬睿洋說，AI正在不斷擴大向外延伸，而且日漸普及，為人類的進步注入新的動力。

萬睿洋表示，在雲端與資料中心伺服器中執行更大型的模型，處理更複雜、更快速的模擬分析與運算任務。日益增長的生成式AI應用，以及代理式AI工作流程，正以指數級速度大量消耗詞元。

他說，這些模擬運算與代理式AI，能幫助加速醫藥開發、科學發現、更快且更高效率的生產製造，甚至提升整體工作效率。這一切的背後，不斷推升AI基礎設施供應鏈的極限需要，包括極致的運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應和散熱能力。

萬睿洋指出，台積電從半導體元件製造到先進封裝解決方案，能為AI所需晶片提供領先業界的製造技術。台積電去年亞太地區客戶總共使用超過210萬片12吋約當晶圓，將這些晶圓垂直堆疊高度大約1600公尺，超過3座台北101大樓。

萬睿洋說，這些晶圓協助客戶實現大約2600項產品量產，其中包括手機晶片、電源晶片、固態硬碟、消費電子、網通、USB、顯示與視訊、車用電子等各式各樣應用。

台積電亞太客戶去年推出大約400項新產品，等同於平均每天都有超過1項產品進入量產。台積電協助實現各項具差異化優勢的產品順利量產。期待未來能有更多合作契機，一同在AI相關產業持續向前邁進。（編輯：張良知）1150514