宸鴻：跨足半導體先進封裝TGV核心技術

（中央社記者潘智義台北8日電）宸鴻科技今天宣布，將以先進封裝Through Glass Via（TGV）玻璃通孔技術為核心戰略，開發未來運用於高階運算IC的玻璃載板，跨足半導體先進封裝領域，開拓長期成長新引擎。

觸控面板廠TPK-KY（宸鴻）今天受邀參與2026 Touch Taiwan創新技術展開幕活動。

宸鴻說明，隨著人工智慧（AI）應用快速發展，晶片運算密度與資料處理需求持續提升，半導體封裝架構加速朝大尺寸、多晶片整合方向演進，現有用於半導體封裝的傳統有機材料載板逐步面臨性能瓶頸與供應鏈限制，運用TGV技術的玻璃載板將具備優異的熱穩定性，可有效改善大尺寸載板翹曲問題。

同時，玻璃材料在高頻電性表現上也優於傳統有機材料，能顯著提升訊號傳輸品質，被視為下一世代高性能運算（HPC）與AI晶片封裝突破性關鍵技術。

針對次世代高速數據傳輸關鍵技術矽光子（SiPh, Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics），宸鴻表示，TGV 玻璃載板憑藉高頻低損耗優勢，能大幅縮短訊號路徑，成為極致頻寬與低功耗的突破性方案，透過此先進架構，傳輸功耗可降低70%，訊號損耗減少逾80%。

上述架構是推動全球總頻寬邁向100T以上超大規模交換機的關鍵基石，為次世代AI算力設施提供極致的功率效率。

宸鴻表示，TGV製程的核心關鍵在於精密玻璃加工與應力控制能力。長期深耕玻璃觸控技術，於超薄玻璃（Ultra Thin Glass）加工領域及自組客製化自動設備累積深厚經驗，已建立精準掌控玻璃穿孔及多段製程中應力分布能力，可有效抑制微裂紋產生，為大尺寸先進封裝奠定紮實技術基礎。

為加速技術開發與商業化量產進程，宸鴻指出，台灣廠區已投入建置專屬的TGV先進封裝玻璃載板試產線，涵蓋半導體等級精密雷射、蝕刻、電鍍製程，及高階檢測系統等先進設備，目前已陸續裝機，初步規劃該試產線將於2026年7月建置完成，並啟動樣品送樣及驗證。未來將持續深化TGV技術布局，積極切入半導體先進封裝供應鏈，為長期發展注入轉型新事業動能。（編輯：張均懋）1150408