台股再添千金　創新服務上櫃飆1635元大漲160%

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體自動化設備商創新服務今天以每股628元掛牌上櫃，開盤強勢表態衝破1500元，早盤最高1635元，大漲160%，台股再添千金股。董事長吳智孟致詞指出，經過多年努力，創新服務從光學產業轉型為半導體產業，持續與探針卡大廠Technoprobe密切合作。

創新服務指出，自結第1季合併營收新台幣1.52億元，較2025年同期成長51.84%，主要是終端市場需求增溫，帶動業務擴增。

展望未來營運，創新服務表示，目前訂單能見度良好，後續將依排程持續交付，營運動能維持成長趨勢，預期人工智慧（AI）應用刺激半導體產業需求，帶動探針卡市場同步快速成長。

創新服務指出，已開發出整線探針卡自動化設備，可因應客戶需求，今年營收強勁成長並維持高毛利率表現可期。

在先前市場競拍及公開申購，根據資料，創新服務競拍底價550.88元，得標加權平均價格每股1233.72元，3.28倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業，公開申購合格數量23萬4080筆，公開申購含過額配售張數合計697張，中籤率0.29%。

創新服務主要開發半導體自動化設備、製造及銷售業務，產品核心聚焦IC測試前段CP（Chip Probe）製程，主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等），並開展MEMS探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。

創新服務也積極布局IC最終測試（Final Test,FT）製程，並投入PoGo Pin Test Socket自動化檢測、植針及檢測設備開發、製造及銷售。

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受惠AI應用帶動半導體需求，創新服務表示，開發利基產品高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板，其中高密度銅柱端子模組產品應用在半導體封裝領域，涵蓋天線模組、電源模組及銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）等應用。

法人評估，創新服務今年業績目標較2025年倍增，2027年業績有機會再較今年倍增。根據資料，目前自動化設備業績占比約70%至75%，維修代工占比20%，利基模組產品占比約5%到7%。（編輯：林家嫻）1150422