專家:防堵晶片與模型外洩 美台須建立系統協作機制
(中央社記者蘇思云台北6日電)科技、民主與社會研究中心(DSET)今天舉辦供應鏈韌性戰略國際高峰會,美國AI新創公司Anthropic國家安全政策主任查布拉(Tarun Chhabra)表示,面對晶片與模型外洩風險,美台須建立系統性協作機制,強化軟體供應鏈管理與國防合作。
DSET年度論壇「供應鏈韌性戰略國際高峰會」今天登場,聚焦討論半導體、人工智慧(AI)、能源安全與無人機供應鏈等4大主題。
半導體供應鏈場次由DSET執行長暨經濟安保組組長張智程主持,與「晶片戰爭」作者米勒(Chris Miller)、美國人工智慧(AI)新創公司Anthropic國家安全政策主任查布拉、美國哈德遜研究所資深研究員費特(David Feith)、外交關係協會(CFR)中國與新興科技資深研究員麥蓋爾(Chris McGuire)、國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸等與談,從美中科技競爭與供應鏈風險,探討AI時代下的未來挑戰與美台合作契機。
針對中國的自主化野心及美台應對策略,米勒指出,美中AI發展策略迥異,中國才是真正風險來源,他並駁斥「掏空台灣」迷思,重申美台技術與經濟連結極為穩固。
查布拉表示,面對晶片與模型外洩風險,美台須建立系統性協作機制,強化軟體供應鏈管理與國防合作。費特則強調,美國對中戰略具兩黨共識,台灣作為無可取代的AI硬體中心,應確保國防與關鍵製造投資,專注應對中國核心威脅。
麥蓋爾預期,美國將推動新出口管制立法以保護頂尖晶片等國安資產,呼籲劃定絕對紅線,並盼台灣相關法規與美方對齊。
從產業觀點來看,曹世綸指出,半導體全球化赴美設廠旨在拓展業務且研發根留台灣,台灣絕對能兼顧全球效率與安全,持續深化雙方緊密繁榮的生態系。(編輯:林克倫、楊凱翔)1150606
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