和碩:看好3產品線成長動能 今年續推AI工廠策略
(中央社記者吳家豪台北27日電)代工廠和碩將於5月28日召開股東常會,據最新公布的營業報告書,隨著人工智慧(AI)領域不斷突破創新,相關軟硬體及基礎建設等需求增加,和碩預期未來幾年在伺服器、車用、網通等產品線上將能展現良好成長動能。
和碩表示,今年將持續推進AI工廠發展策略,布局NVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin系列、AMD繪圖處理器(GPU)與AI特殊應用晶片(ASIC)伺服器產品線,並推動全液冷架構發展,並同步推出1.6T AI Infrastructure Switch解決方案,強化端到端高速互連能力,以支援大規模AI訓練與推論應用。
和碩在營業報告書中提出今年營運展望。在資訊產品方面,將持續拓展既有筆電產品線的市占率並同步優化產品組合,期望未來隨著Windows 10作業系統汰換潮、以及人工智慧個人電腦(AI PC)普及率提升,能夠帶來出貨成長。和碩也會密切觀察關鍵零組件缺料、漲價對終端需求的影響,與客戶密切配合調整產能。
伺服器產品線方面,未來隨著出貨規模擴大及新平台的推進,在美國、亞洲、歐洲市場的業務將持續擴大,和碩預期今年相關營收會有明顯成長,也將持續提供客戶客製化板端、系統與機櫃的設計服務,以開拓未來更多商機。
消費性電子產品方面,和碩期望今年在新業務加入、且隨著客人產品線擴增及機種更新之下,能重拾出貨動能。
在通訊產品中,去年下半年網通產品的銷售表現有回溫趨勢,和碩預期未來在 WiFi-7應用的帶動,以及5G專網與電信通訊公司的業務需求推動下,有望進一步提升業務成長動能。智慧型手機部分,會持續提供技術及生產經驗以滿足客戶需求。
在車用產品方面,和碩預計未來幾年仍可持續擴展客戶及產品種類,且其產品生命週期較長的特性,對於整體產能利用率有正面幫助。此外,和碩也積極開展其他業務機會,期望將營業實績陸續延伸至機器人、能源、衛星等領域。
和碩強調,將致力於維持穩健營運及優化產品組合,同時審慎評估產能移轉效益及資本配置,並留意國際貿易及金融市場變化等因素對獲利的影響。(編輯:黃國倫)1150427




















